압흔검사장비

  자재(TCP)모니터링시스템

  TAB/PCB/COG Bonder

  장비성능향상솔루션

 

 

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  Fine Pitch
   향상 최근 Tab자재의 리드 Pitch가 기존 Pitch에 비해 10~ 20 ㎛ 가량 줄어 들면서 Miss align 이 다량 발생하는 문제점을 해결하기 위해, 고해상도 카메라 시스템을 도입한 Fine Pitch 개조 공사를 통해 정확한 Align이 이루어지게 함.

  개조 효과
  - 고해상도 카메라를 적용 하여 Align 정도 향상과 품질개선의 효과를 얻게 됨.
  - 3 패턴 등록 기능 추가로 반짝임이나 스크래치에 의해 발생되는 TCP 자재 버림을 방지하게 됨.
  - Check 기능추가로 가압 정도의 자동측정이 가능해짐으로써 정도 및 Offset에 대한 체계적인 대응이 가능하게 됨.

  TCP Monitoring 장착
  Panel에TCP Monitoring System을 장착하여 자동으로 TCP의 정확한 절단위치를 결정하여 TCP의 불량, 폐기를 현저히 감소시킴.

   개조 효과 :  불량 자재 감소, 생산원가 절약 
  

  Tact Time 향상
  Tact Time 개조 공사를 통해 장비의 성능과 기능은 기존과 동일 하게 유지 하면서 생산성 향상을 위해 장비의 Tact Time을 단축 시킴.

   개조 효과 :  장비의 생산성 향상 ( T/T 단축)
  

   Wide Panel 대응 공사
    Wide Panel 모델의 경우 Panel 사이즈가 현 장비에 대응이 되지 않아 Wide Panel 대응공사를 통해 Wide Pane 생산에 대응 가능 하도록 기구부를 보완.

    개조 효과  :   Wide Panel 모델 생산 가능
   

  S 社 TAB Bonder 장비 개조
    日本 S社의 TAB Bonder는 Poll 공정 후 Panel에 TAB자재를 부착하는 장비로서 현재 L社와 S社 라인 등 주요 LCD생산업체에서 설치·사용 중에 있으나, 장비의 노후화와 한정된 생산모델, 제한된 생산속도로 인하여 장비에 대한 지속적인 개선·기능향상을 위한 개조공사가 필요.  

   당사에서는 Fine Pitch, Tact Time 개조, TCP Monitoring System 장착, Wide Panel 대응 개조와 같은 독자적인 개조 공법으로 장비의 기능향상을 실현.

   주요 공정 : ACF 부착부 ( Source, Gate ), ACF 부착 검사부, TAB 공급 및 부착부 ( Source, Gate ), 본압부 ( Source, Gate ), Align 검사부